Capacités
En 2012, le marché mondial de l'impression 3D a atteint 2,2 milliards de dollars avec une croissance annuelle de 30 %.
En 2013, on sait gérer facilement des matériaux correspondant aux caractéristiques suivantes :
En 2013, on sait gérer facilement des matériaux correspondant aux caractéristiques suivantes :
- conducteurs électriques et isolants, résistants électriques ;
- transparents, translucides ou opaques ;
- rigides ou souples, élastiques ou cassants ;
- pâteux, durs, abrasifs ;
- colorés (toutes les couleurs, y compris phosphorescents, réactifs aux UV…) ;
- magnétiquement inertes.
- magnétiquement temporaires, médiocrement, en introduisant de la limaille de fer dans une cavité, ou un métal par exemple. (Une aimantation ultérieure permet de gérer les aimantations définitives).
En 2013, on ne sait pas gérer facilement des matériaux correspondant aux caractéristiques suivantes :
- semi-conducteurs neutres, négatifs et positifs : voir l'article dédié : dopage (semi-conducteur) ;
- précontraints ;
- gaz.
Les textiles sont généralement assemblés séparément et fixés aux objets finaux.
Cela rend impossible les transistors, l'électronique, l'informatique, les panneaux photovoltaïques, les interrupteurs à lames souples.
Il est plus facile de construire les pièces détachées séparément et de les assembler ensuite, mais il est souvent possible d'imprimer les objets déjà terminés, avec l'assemblage déjà effectué.
Notez que Microsoft a déposé en septembre 2013 un brevet rendu public qui aurait pour objectif de repousser les limites décrites ci-dessus : en effet, l'entreprise envisage des imprimantes 3D35 capables d'élaborer des objets électroniques en fournissant comme "consommables" des cartouches de composants électroniques (puces, led, processeurs, etc.).
0 commentaires: